pcB是什么?

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-07-08
什么是PCB?

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。

扩展资料:特点
PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。
1、可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
4、可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
参考资料:
百度百科—PCB

PCB是Printed Circuit Board
印刷电路板印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed
circuit board )或PWB(printed wiring
board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。

PCB制作过程,大约可分为以下五步:
PCB制作第一步胶片制版
PCB制作第二步图形转移
PCB制作第三步光学方法
PCB制作第四步过孔与铜箔处理
PCB制作第五步助焊与阻焊处理

PCB制作第一步胶片制版
1.绘制底图
大多数的底图是由设计者绘制的,而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量,要对这些底图进行检查、修改,不符合要求的,需要重新绘制。
2.照相制版
用绘制好的制板底图照相制版,版面尺寸应与PCB尺寸一致。
PCB照相制板过程与普通照相大体相同,可分为:软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性,特别是长时间放置的底图.
曝光前,应调好焦距,双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。

PCB制作第二步图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上,称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多,常用的有丝网漏印法和光化学法等。
1.丝网漏印
丝网漏印与油印机类似,就是在丝网上附一层漆膜或胶膜,然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺,操作简单,成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为:
1)将覆铜板在底板上定位,印制材料放到固定丝网的框内
2)用橡皮板刮压印料,使丝网与覆铜板直接接触,则在覆铜板上就形成组成的图形。
3)然后烘干、修版。

PCB制作第三步光学方法
(1)直接感光法
其工艺过程为:覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作,可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补.
(2)光敏干膜法
工艺过程与直接感光法相同,只是不使用感光胶,而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成,感光胶膜夹在中间,使用时揭掉外层的保护膜,使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
(3)化学蚀刻
它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔,留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。

PCB制作第四步过孔与铜箔处理
1.金属化孔
金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上,使原来非金属的孔壁金属化,也称沉铜。在双面和多层PCB中,这是一道必不可少的工序。
实际生产中要经过:钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的,因此必须对其进行检查,要求金属层均匀、完整,与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积,提高密度。
2.金属涂覆
为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性,往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。

PCB制作第五步助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后,根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上,为使板面得到保护,确保焊接的准确性,可在板面上加阻焊剂,使焊盘裸露,其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种,色泽为深绿或浅绿色。
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PCB是Printed Circuit Board(印刷电路板)的缩写。PCB是一种以绝缘材料为基底,通过印刷、蚀刻等工艺将导线、连接点和其他电子器件印制在上面的电路板。PCB 被广泛应用于各种电子设备中,包括计算机、手机、电视、汽车电子等。PCB提供了电气连接、信号传输和电子组件的支持平台,使得各个电子元件能够相互连接并实现功能。PCB 的设计和制造过程十分精密,通常需要使用专门的软件进行设计,并经过多道工序的处理才能最终完成。PCB 在电子产品中起着重要的作用,是电子设备正常运行的关键组成部分之一。


                                   



  • 什么是PCB?
    答:PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
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  • 什么是PCB?
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    答:PCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其独特的特点概括如下:...
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  • pcb是什么意思
    答:pcb的意思是:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。一、简介:PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用...
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