电能板是怎么样焊接和制作的?

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-07-08
电路板的线路怎么焊出来的?纠结。。。第一次弄。。。

电路板的线路,如果是万能电路板,用线连或用锡搭焊。
如果是印刷电路板,手工焊接用尖嘴的40W或60W外热式电烙铁进行焊接,内热式电烙铁可以使用35W的。把元件插上,先插个头低的,插好即可开始焊接,用斜口钳剪脚,然后插高一点的,焊接好再剪脚,直到全部焊上。
工厂生产电路板,用专用工具放置电路板,分成几个工位,先插小的元件,后插大的元件,全部元件插好后,用锡炉作浸锡处理,然后用切脚机切脚,再用波峰焊机或回流焊机补焊,最后手工补焊不能浸锡的元件和引线。

对于烙铁手来说最大的危害来自于锡丝和助焊剂加热时候产生的油烟,但一般大点的工厂都会给烙铁手配置吸烟仪,尽量减少作业员的油烟吸入,小工厂你配置吸烟风扇,而现在一般都是无铅制程,不用担心铅中毒,所以一般烙铁手不会有什么职业病,但以下几点还是要注意:
1.下班后记得洗手.
2.注意上班时候的坐姿或站姿,防止脊椎变形
3.多活动头部,防止颈椎病
4.保护视力,如果觉得工作台灯光暗一定要向主管提出来.

1一、焊前处理:
(1)将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后,均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板,应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后,趁热用针将焊孔扎通)。
(2)将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后,分别镀锡。
二焊接:
(1)将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入(不带铜箔面)。电阻引脚留3~5毫米。
(2)在电路板反面(有铜箔一面),将电阻引脚焊在铜箔上,控制好焊接时间为2~3秒。若准备重复练习,可不剪断引脚。将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。
三、检查焊接质量:10个焊点中,符合焊接要求的有几个,将不合格的焊点重新焊接。
四、将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头,收拾好器材。

1. 光化学转移法制作印制电路
第一步,元件布局
根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是,
安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。
第二步,印制电路布线与黑白图的画法
印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5 mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。
黑白图绘制方法:
① 手工绘制
首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺流程
绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。
若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。
1/14
② 计算机绘制
现在可专用的计算机辅助设计软件(如P rotel )进行印制电路设计,用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , ,然后制片。
③ 胶带贴图
现在还常用一种制作成了不同规格不同形状的黑色不干胶带,专门用于贴图的方法制作软片。可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵ 敷铜板表面清洁
根据设计的图纸大小,将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块(下料)。下料后,由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层,在将电路复制到敷铜板上之前,要对敷铜板进行表面清洗。方法是:将敷铜板放入 5 %盐酸或 3 %硫酸的酸洗液中几十秒种,见板面呈红色,就可取出,用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法,则将表面清洗后的铜板浸入 3 %重铬酸溶液中备用(浸液目的为防板面氧化)。
若用喷漆作保护层,则只需将表面用布抛光轮抛光。
⑶ 光化学法印制电路
敷铜板清洗干净后,再把制作在胶片上的电路印制到铜板上,常用的方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面上敷一层感光膜,然后进行曝光处理,清洗掉末感光部份,最后用化学药液腐蚀出电路来。具体步骤如下:
① 上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上,烘干形成感光膜。 感光材料配方:骨胶 250 ~ 300g (现在网上有成品买如感光蓝油)

1. 光化学转移法制作印制电路
第一步,元件布局
根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是,
安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。
第二步,印制电路布线与黑白图的画法
印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5 mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。
黑白图绘制方法:
① 手工绘制
首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺流程
绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。
若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。
1/14
② 计算机绘制
现在可专用的计算机辅助设计软件(如P rotel )进行印制电路设计,用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , ,然后制片。
③ 胶带贴图
现在还常用一种制作成了不同规格不同形状的黑色不干胶带,专门用于贴图的方法制作软片。可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵ 敷铜板表面清洁
根据设计的图纸大小,将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块(下料)。下料后,由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层,在将电路复制到敷铜板上之前,要对敷铜板进行表面清洗。方法是:将敷铜板放入 5 %盐酸或 3 %硫酸的酸洗液中几十秒种,见板面呈红色,就可取出,用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法,则将表面清洗后的铜板浸入 3 %重铬酸溶液中备用(浸液目的为防板面氧化)。
若用喷漆作保护层,则只需将表面用布抛光轮抛光。
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