2019年全球IC设计初创公司融资一览表
进入2019，全球半导体市场的下滑和中美 科技 冷战的不确定性也给IC设计初创企业的风投融资带来了负面影响。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书根据EETimes、Crunchbase及各家获得融资的IC设计公司网站的公开信息，汇总出2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表。
从我们选取的13家获得风投融资的IC设计公司来看，总融资金额约为7.5亿美元，其中地平线一家就占据了6亿美元。按照国家来分，美国4家，中国3家，以色列3家，加拿大、法国和澳大利亚各1家。所涉及的技术包括AI推理、物联网传感器、边缘计算、存算一体、无线通信、模拟IC、生物感应、OLED显示等。应用领域涉及ADAS/自动驾驶、数据中心计算、边缘设备、医疗制药、显示屏幕、智慧城市等。
下面我们对每一家公司的技术、产品和融资情况逐一进行介绍。
Wiliot
WIliot是一家面向物联网应用市场的无源SoC芯片设计公司，采用纳瓦Nano−Watt
Nano−Watt计算技术收集周围环境中无线信号传输的能量来驱动无需电池供电的蓝牙芯片，可嵌入微小的标签中，适用于衣服、制药、零售物品和物流仓储等应用场合，可以替代传统的RFID。
WIliot的无电池蓝牙芯片集成了蓝牙无线模块、Arm Cortex M0+内核，以及传感器和安全组件，可以收集到就近低于 -30 dBm的RF能量以便为自己供电，从而将周围环境和用户信息等数据无线传输到云端。
WIliot在以色列有一个研发团队，在美国加州圣地亚哥有业务和运营团队。该公司 累积 融资4900万美元，估值超过1.2亿美元。最新的B轮融资由标签和材料制造商Avery Dennison领投，其它投资机构包括Amazon、三星电子、高通创投、Grove投资、M投资等。
WIliot创始团队也是60MHz无线芯片开发商Wilocity的创始成员，高通已经出资4亿美元收购Wilocity。
HALIO
Hailo技术公司是一家位于以色列的深度学习AI芯片初创企业，采用创新的计算、存储和控制技术为边缘设备提供具有数据中心计算性能的处理器。其Hailo-8深度学习专用处理器的性能可以达到26 TPOS，在为边缘智能设备提供足够算力的同时，还具有很好的尺寸和功耗特性，适用于 汽车 ADAS、物联网和智慧城市等应用。
Hailo成立于2017年，由来自以色列国防军精英情报部门的成员创立，经过三轮融资总融资额为2450万美元，最新一轮的850万美元融资由中国风投机构耀途资本GloryVentures领投。
GreenWave
GreenWave技术公司是一家位于法国的IoT芯片设计初创公司，其GAP8应用处理器是一种针对边缘AI计算的超低功耗物联网芯片，适用于计算机视觉、语音和手势识别、可穿戴设备等。GAP8可为电池供电的智能终端提供高性能的AI 算力 ，就地处理传感器采集的数据而无需传输到云端。
经过三轮融资后，GreenWave累积融资1010万欧元，本轮领投机构是华米，法国半导体材料制造商Soitec也参与了投资。
地平线
地平线是中国的独角兽AI初创公司之一，创始团队在自动驾驶、图像处理和人脸识别方面拥有全球领先的技术。 地平线以AI on Horizon 做为 战略定位，欲做AI时代最底层的赋能者，为自动驾驶、智慧城市和智慧零售等应用市场提供从芯片、算法、工具到开发平台的完整软硬件AI方案。 基于人工智能专用处理器架构 BPU（Brain Processing Unit） ，地平线于2017年12月发布第一代自动驾驶处理器--征程1.0，可用于L2级别的高级驾驶辅助系统（ADAS），并于2018年4月发布地平线Matrix自动驾驶计算平台。搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能芯片也将于今年发布。
地平线经过4轮融资，累积融资额高达7亿美元，投资机构包括英特尔创投、晨兴资本、红杉资本、真格基金等。B轮融资6亿美元，由SK中国领投，估值达30亿美元。
AEPONYX
Aeponyx是一家位于加拿大的平面微光开关芯片开发商，采用硅光电和MEMS集成技术设计和制造微光电开关，用于光纤通信、电讯网络和数据中心的可调收发器和光电线路交换机。
该公司累积融资1800万加元，投资机构包括Pangaea Ventures、Fonds InnovExport和Ecofuel Fund。Aeponyx曾经是硅谷半导体初创孵化器Silicon Catalyst的孵化企业。
悦芯 科技
悦芯 科技 成立于2017年，是一家总部位于安徽合肥的半导体测试设备开发和制造商，专注于研发和生产超大规模集成电路测试设备（ATE），包括SOC测试设备，主要面向集成电路设计、生产、封测等市场。
悦芯 科技 于3月份完成千万美元级融资，该轮融资由高捷资本、长江国弘和合肥经开区天使基金共同参与，华登国际继续跟投。
CARDEA Bio
Cardea Bio是一家位于美国加州圣地亚哥的数字生物传感器产品和平台开发商，其创新的场效应生物感应FEB
FEB技术将石墨烯场效应晶体管GFET
GFET和生物场效应晶体管BFET
BFET结合起来，使得石墨烯生物传感器可以测量生物分子的运动状态。
Movellus
Movellus是一家位于硅谷的芯片设计模拟IP开发商，其模拟IP生成技术采用数字工具和标准单元库即可设计开发出标准的模拟IP模块，包括PLL、DLL和LDO等。
该公司累积融资1000万美元，投资机构包括ADI创始人Ray Stata的Stata Venture Partners、英特尔投资等。
Mattrix
Mattrix技术公司是来自佛罗里达大学 科技 创新孵化器UF Innovate | The Hub的平板显示技术初创企业，其独特的全孔有机发光晶体管OLET
OLET显示技术可以解决现有OLED背板问题，从而让OLED显示屏进入大批量生产和主流市场。OLET技术的核心是一种称为CN-VOLET的新型像素结构，它将驱动晶体管、存储电容和发光层集成在一起，按顺序放置以形成一个垂直、透明的堆栈，这将提高穿孔率和增强显示效果，不但可以提高OLED屏幕的生产效率，而且可以延长使用寿命。
Mattrix于2018年成立，已经累积融资500万美元，本轮投资来自三星创投和日本高 科技 材料开发商JSR。该公司目前已经获得16个美国专利，其显示技术相关专利和IP已经在美国、欧洲、日本、韩国和中国等市场赢得350多项授权合作协议。
川土微电子
上海川土微电子是一家模拟芯片设计公司，专注于卫星导航射频与隔离器芯片设计开发。这次数千万元A轮融资由中汇金领投，Pre-A轮投资机构磐霖资本继续跟投。
川土微电子成立于2016年，目前有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线，其中射频芯片产品是全模式、全频点的卫星导航专用射频芯片，可以覆盖北斗、GPS、GLONASS、Galileo系统，已成功在海事渔业、指挥救援、高精度导航等领域实现商用。隔离器芯片产品线是基于SiO2电容隔离的隔离器芯片，已经量产包括双通道至六通道在内的全系列数字隔离器芯片。
Trieye
Trieye是一家位于以色列特拉维夫的短波红外SWIR
SWIR传感器开发商，适用于 汽车 ADAS和自动驾驶应用，其专有的短波红外成像感应技术可以在雨雾天气和夜间为车辆提供清晰的成像，从而避免碰撞和交通事故。
Trieye成立于2016年，其SWIR技术来自耶路撒冷希伯来大学的纳米光学专家Uriel Levy教授。其300万美元种子基金来自Grove Ventures，A轮融资由英特尔投资领投。
Morse Micro
摩尔斯微电子MorseMicro
MorseMicro是一家位于澳大利亚悉尼的无线通信芯片开发商，由原博通员工和WiFi专家创办。该公司提出的802.11ah/Wi-Fi HaLow标准工作于1GHz频带，比传统的2.4GHz和5GHz标准具有更长的传输距离和更低的功耗等优势，其传输速率可以达到40Mbps或80Mbps（16通道时），比蓝牙或其它短距离无线通信协议更适合物联网应用。
Morse Micro累积融资3520万澳元，最新一轮融资由ADI创始人Ray Stata和Main Sequence Ventures领投。
Mythic
Mythic是一家采用模拟存算一体技术开发AI推理处理器的IC设计公司，其智能处理单元IPU
IPU处理器采用模拟计算技术，可在内置的闪存阵列上执行神经网络AI推理计算，比采用数字结构的AI处理器具有性能、功耗和成本优势。Mythic的AI处理器适用于高性能的数据中心AI推理，以及边缘设备的AI推理。
Mythic成立于2012年，分别在美国德州奥斯汀和加州红木城设有研发和运营团队。经过六轮融资，累积融资额为8520万美元，最新一轮融资由Valor Equity Partners领投。
答：Hailo成立于2017年,由来自以色列国防军精英情报部门的成员创立,经过三轮融资总融资额为2450万美元,最新一轮的850万美元融资由中国风投机构耀途资本GloryVentures领投。 GreenWave GreenWave技术公司是一家位于法国的IoT芯片设计初创公司,其GAP8应用处理器是一种针对边缘AI计算的超低功耗物联网芯片,适用于计算机视觉、语音...
答：2018年1月23日,小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本,对从事集成电路(IC)研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资,交易金额数千万人民币,打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。 随后两年里,小米投资“引擎”不断加速,相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司,覆盖显示...
答：第二名的争夺颇具悬念，尽管比特大陆曾被提及，但因其主要收入来自矿机销售，推测可能为韦尔股份，收购豪威科技后，其2019年营收预计在120亿左右。魏教授榜单上的第三名可能为安世半导体，营收预计在113亿元，但因其并非纯粹的IC设计公司，可能未列入榜单。对于营收预测，紫光展锐和中兴微电子都有可能进入前...
答：思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，有近十年的发展与积累，在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域，积累了大量技术储备。据满天芯了解，目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。2、庆虹电...
答：旗下子公司北京奕斯伟计算技术有限公司，作为集团的重要力量，正处于B轮+融资的快速发展阶段。该公司设有四大IC设计事业部，针对不同业务场景进行深度研发，展现了奕斯伟在IC设计领域的专业与专注。奕斯伟科技凭借其深厚的技术底蕴和前瞻的战略布局，正逐渐在半导体领域占据一席之地，未来发展前景值得期待。
答：澜起 科技 已经位列全球前三,在可预见的未来,会有较高的投资回报。 2016年至2018年内存接口芯片市场规模情况(单位:亿美元) 对于芯片设计企业来讲,人才和技术研发就是生命线。澜起 科技 的核心技术均系自主研发结果,公司每年的研发支出占营收比例均在15%以上。截至2019年4月1日,公司已获授权的国内外专利达90项,...
答：威盛电子股份有限公司(VIA Technologies,Inc.,简称VIA),成立于公元1992年9月,为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商,以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中,威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发,成为知识经济时代的企业典范,现阶段全球员工人数超过2000人。 在1990年后期,VIA开始他...
答：IC设计 博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；...
答：英伟达(Nvidia)如果成功以400亿美元收购Arm,预计将对芯片世界产生重大影响,但要完全理解这一交易的影响还需要很多年。 由于多种因素,预计未来几年会出现更多此类交易,对于拥有创新技术的初创公司的收购兴趣增加,以及从股市筹钱更加容易都是重要原因。 此外,还有许多新兴市场正在逐渐升温,比如5G、边缘计算、AI / ML以及...
答：该技术未来发展前景包括技术创新、应用扩展、市场增长和全球合作。1、技术创新：随着科研的深入，半导体技术将持续创新，如纳米级晶体管、三维堆叠等先进技术的研发和应用，将推动半导体性能的提升和功耗的降低。2、应用扩展：半导体应用领域将不断拓宽，如在人工智能、物联网、5G通信等新兴领域的应用将日益...
