电镀典型技术

电镀技术中的各种典型应用展示了无氰环保工艺的广泛适用性和优异性能。首先，无氰碱性亮铜预镀与加厚技术在铜合金上能形成10μm以上的厚镀层，亮度与酸性亮铜相当，甚至通过发黑处理能获得漆黑效果，已稳定运行两年。它可替代传统氰化和光亮镀铜工艺，适用于各类金属基材，包括纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件和铝、铝合金工件，适用于挂镀或滚镀。

无氰光亮镀银采用硫代硫酸盐或无硫有机物为主络合剂，可达到40μm以上的全光亮镀层，具有低电阻和高硬度，热冲击稳定性接近氰化镀银。无氰自催化化学镀金采用Na3[Au(SO3)2]，能镀出1.5μm厚的金层，已用于高密度柔性线路板和电子陶瓷镀金。

非甲醛自催化化学镀铜在通孔镀和非导体表面金属化方面表现出环保优势，使用次磷酸盐替代有毒甲醛，沉积速度快，寿命长，但仍有待进一步优化。纯钯电镀Ni的问题促使研究钯作为Ni的替代金属，其中薄钯电镀用于防腐和防银变色，厚钯电镀技术稳定但因成本高暂未普及。

三价铬锌镀层采用环保的三价铬盐钝化剂，蓝白和彩色钝化效果持久，彩色钝化色泽鲜艳，耐腐蚀性更强。纯金电镀采用微氰工艺，金层纯度高，焊球强度强，适用于高密度柔性线路板。白钢电镀有PdNi合金镀层，用于电子产品，替代金镀层和防银变色。

纳米镍环保技术应用于多种金属，挂镀或滚镀均可，节省成本并提高耐磨性和抗腐蚀性。高速镀铬技术则在高效率和耐腐蚀性方面表现出色，广泛用于硬铬处理。此外，还包括贵金属回收、金刚石镶嵌镀、不锈钢抛光、纺织品镀金属以及多种合金和颜色电镀技术等。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。