【PCB科普】高精密板生产工序之阻焊—捷配告诉你

在精密电路板的制造过程中，阻焊工艺如同黄金环节，不可或缺。它旨在铜层表面覆盖一层油墨，精细地隔离不需要焊接的线路，防止短路，保护铜层并显露出必要的焊盘和集成电路（IC</）。

阻焊的精密步骤包括:

1. 前处理</: 首先，通过酸洗和磨板工序，消除铜面的污染物，提升铜面粗糙度，为油墨附着提供理想表面。捷配采用专用前处理生产线，确保每一步都精确无误。


2. 丝印油墨</: 通过丝网印刷或喷涂技术，将油墨均匀地覆盖到整个板面，捷配拥有先进的油墨喷涂设备，确保工艺的精准和一致性。


3. 曝光</: 利用图形转移技术，通过专门曝光机，实现高精度的线路图案在干膜上的显现，保证阻焊的精确性。


4. 显影</: 显影阶段，未固化的油墨被去除，铜面得以显现，捷配的阻焊显影线在此发挥了关键作用。

为何阻焊层有多种色彩？每一种颜色背后，都是精心设计的策略:

• 绿色PCB，因其低视觉刺激，有助于减少维修人员眼睛疲劳，提高光学校准的精确度，广泛应用于需要频繁观察的场合。


• 金色，镀金层不仅方便焊接，还有防腐蚀的功效，常见于手机主板，迎合市场需求。


• 银色喷锡板则因其经济性，常用于小数码电路板，易于焊接，降低了成本。

实际上，颜色选择并非简单的美观考量，而是反映了制造过程的精良和市场定位。制造商通过区分颜色，传递出产品的不同层次和价值，赋予每一种色彩独特的意义。

理解阻焊工艺的每一个细节，以及颜色背后的深意，就是让产品在制造的每一个环节都展现出它的独特价值。在选择不同颜色的PCB时，消费者不仅看到了美观，更洞察了工艺的匠心和背后的市场导向。