苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-08-03


6月29日消息,天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。




郭明錤 认为,由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品, 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。 因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。


不过,郭明錤也表示,虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败,但不代表苹果就会放弃研发。郭明錤认为,苹果会继续研发5G基带芯片,但等到苹果5G 数据芯片可以取代高通产品时,高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。


受此消息影响,6月28日,高通股价盘中一度上涨6.7%,截至收盘仍保持了3.48%的上涨。相比之下,苹果股价开盘后一路走低,收盘下跌2.98%。


苹果自研5G基带芯片历程


2017年,苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,专利授权费收费过高,在美国和英国起诉了苹果,并且拒绝向高通支付专利授权费。随后,苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中,苹果减少了高通基带芯片的采用,转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时,苹果也在积极的自研基带芯片。


2019年4月16日,苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用(至少45亿美元),并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天,英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。


数月之后,2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前,英特尔的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。


根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件显示,苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到,2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。



随后, 在2021年11月 的高通投资者日会议上,高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩,2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。高通的这一表态,也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。


然而根据郭明祺的最新爆料显示, 苹果自研的 5G 基带芯片似乎仍并未成功 ,这也使得高通仍是2023 下半年新iPhone 5G 基 带 芯片 的独家供应商。


不过,目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。


5G基带芯片研发为何那么难?


早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每一代的技术升级,都伴随着供应商的大洗牌。


而随着4G时代的来临,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。所以在这个阶段,博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且,在这之后很少有新的玩家进入这个市场(近年来也只有苹果和翱捷)。


而在5G基带芯片领域,随着英特尔的推出,目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中,三星和华为的5G基带芯片主要是自用,而且华为因受美国的制裁,也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。



同样,由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为,以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。


这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的弹性,以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。


以多频段兼容带来的设计复杂度为例,3GPP制定的5GNR频谱有29个频段,据了解这些频段,既包含了部分LTE频段,也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同,所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片,需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,即可以支持不同国家和地区的不同频段,多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。


支持的模式数增加也使得设计难度有所增加,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。


对于“5G基带芯片研发究竟有多难,为什么没有新玩家加入”的这个问题,此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测,然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试,这种积累,真的是需要时间的。”


整体而言,5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高,而且还需要向下兼容,除了上述提到的几点,像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算,芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲,由于处理能力是4G的五倍以上,功耗也是必须要攻克的难题等等,都是设计难点。





  • 苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?
    答:6月29日消息,天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。郭明錤 认为,由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品, 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。 因此高通2023下半年至2024上...
  • 冲上热搜!苹果研发失败了,难点在哪?
    答:但是,郭明錤觉得不成功并不是代表着苹果将舍弃自主研发5G基带芯片新项目。先前,苹果一直为iPhone、iPad及其Mac等商品自主研发A系列产品和M系列处理芯片,而逐渐强劲的苹果处理芯片也正逐渐更改每个细分化交易电子产业的竞争格局。那样,很有可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片产品研发究竟难在哪儿?综合性...
  • 郭明錤称苹果5G芯片研发可能已经失败,研发5G芯片有多难?
    答:研发5G芯片的困难之处是在于多方面的,基带芯片,可以说是现在智能手机的关键,负责解密手机之间的数字信号,从而能够保证手机的正常使用。而如果想要达到这一功能,在这一个小小的芯片中加入更多的算法,其实十分的困难。首先就是需要自己有着足够的精确度光刻机,才能够满足工业芯片的制造。其次想要把这一...
  • 苹果自研5G芯片或已失败 高通股价涨幅超7%
    答:据相关新闻报道,天风国际分析师郭明錤发文爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,其预测,高通(QCOM)将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。由于受到相关消息影响,在6月28日美股盘中,高通股价短线拉升近7%,最终收涨了3.5%;苹果高开低走,最终收...
  • 苹果5G芯片研发失败通信基带成无法回避的短板
    答:基带芯片难在哪 专家观点认为,实际上,苹果在自研GPU处理器方面已经取得一定进展,这也使其想进一步涉足基带芯片。就在6月初,苹果发布了新款M2芯片,与最新的12核PC笔记本电脑芯片相比,M2芯片仅需前者1/4的功耗便可达到其峰值水平性能的近90%。遗憾的是,基带芯片毕竟不同于处理器,考虑到行业标准、...
  • 苹果自研基带芯片进展不顺
    答:苹果自研基带芯片进展不顺,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。2023年11月17日,外媒称苹果在自研5G基带上再次遇到问题,不得不继续延迟使用计划,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况,苹果自研5G基带芯片还处在早期,已经落后数年。手机无线通信模块主要分为射频前端...
  • 苹果自研5G基带芯片失败了,导致研发失败的原因是什么?
    答:苹果的iPhone 15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone,但分析师最近表示,事实并非如此,因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片,提供移动数据连接的无线芯片。当2020年iPhone 12推出时,苹果再次依赖高通芯片提供新的5G功能。然而,苹果和高通之间的关系一直令人担忧...
  • 自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了!苹果为何没能研发出来?
    答:一、自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了!按照目前的局势来看,苹果公司的研发人员无疑是比较悲观的,而且更为重要的是投资者也会因此而看低苹果公司的研发技术。在自研基带芯片失败以后,苹果公司也许要继续支付高通公司关于基带芯片的一些授权技术费用,而且还是高昂的费用。不仅在硬件上要用高通公司...
  • 传苹果自研iphone5g芯片失败
    答:显然这个理由说不通,失败也没什么丢人的。毕竟,华为等中国公司在开发自己的芯片方面花费了大量的时间和精力。再加上在5G基带芯片领域,苹果只是一个没有核心技术的“门外汉”,所以就算承认失败也没什么尴尬的。但是找其他原因,有点“此地无银三百两”。目前苹果产品有一个最大的问题,就是没有创新,...
  • iPhone SE 4会因为苹果自研芯片失败而被取代吗?
    答:这一决定源于苹果自研5G基带芯片的计划遭遇挫折,这意味着高通将继续作为苹果的独家供应商。苹果曾雄心勃勃地计划为其iPhone系列开发自家的基带芯片,原本打算应用于iPhone 15,然而,技术上的挑战未能让这款芯片如期达到所需的性能标准。据郭明錤透露,苹果担忧内部芯片的性能可能无法与高通的芯片相抗衡,这...