大牛综述：封装天线（AiP）技术发展历程回顾 ---- 张跃平 教授

大牛综述：AiP技术的演进历程

由张跃平教授撰写的深度剖析，揭示了封装天线（AiP）技术从概念孕育到市场应用的卓越历程。AiP作为无线芯片性能提升的关键驱动力，它的诞生和发展深受多学科交融的影响。

AiP技术的萌芽可以追溯到微带天线集成的概念，伴随着蓝牙技术的同步进步，它逐步展现出了性能、成本和体积的出色平衡。无线通信的快速发展，如5G和汽车雷达，更是显著推动了AiP技术的飞跃，使其成为SoC和SiP技术的扩展形式。

黄振峰博士的早期研究，如微型天线和陶瓷贴片技术，虽然未立即引起高锟教授的注意，却为AiP的发展奠定了基础。1996年，张跃平教授加入香港城市大学，开始研究介质谐振器天线与LTCC材料的结合，开启了他的AiP研究之旅。随后在新加坡南洋理工大学，他开发了微带天线与集成电路的融合，直至2003年实现工业级封装天线的突破。

在此期间，梁国华教授等学者的创新贡献不可忽视，如梁教授提出的AiP概念，以及陆贵文教授的硕士论文。与IBM的合作中，张跃平教授引入了"Antenna-in-Package"，显著减少了互连损耗。他们的努力不仅获得了国际认可，如IEEE奖项，还促成了诸如60GHz SiGe芯片封装天线等重要技术的发展。

LTCC工艺在AiP技术中扮演了重要角色，如John Kraus和孙梅博士的工作，推动了栅格天线在60GHz无线系统中的广泛应用。各大公司如Intel、Samsung和IBM纷纷采用这一技术，展示了AiP在毫米波通信和太赫兹领域的强大潜力。

然而，AiP技术的发展并非一帆风顺，从2.4GHz蓝牙到5G毫米波，材料损耗、工艺精度和成本挑战始终伴随。尽管如此，国内外众多学者如毛军发教授和冯正和教授，以及中国企业的突破性成果，如太原理工大学的盛剑桓教授等，都在不断推动技术进步和商业化应用。

最后，AiP技术的未来发展展望，包括与SIW技术的融合，以及张跃平教授与吴柯教授、洪伟教授的合作，都显示了其在无线通信领域的广阔前景。如需深入了解，可通过公众号"微波仿真论坛"获取更多论文，或访问美克锐科技官网以获取更多太赫兹技术信息。在分享和应用AiP技术时，切勿忘却尊重知识产权，确保授权使用。

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