上面标着B35KE，然后下面一行写着1011.这是什么电子元件啊？ 我描述下，外观很像二极管，PCB板上标注RV1。
标示78L08的电子元件是指三端稳压管，这种型号的三端稳压管稳压8V，最大输出电流100mA。
用处：三端稳压管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。稳压管在反向击穿时，在一定的电流范围内（或者说在一定功率损耗范围内），端电压几乎不变，表现出稳压特性，因而广泛应用于稳压电源与限幅电路之中。
三端稳压管，主要有两种，一种输出电压是固定的，称为固定输出三端稳压管，另一种输出电压是可调的，称为可调输出三端稳压管。
PCB中CAF是导电性阳极丝，是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位，从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。
指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当 PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良甚至短路失效。
它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。
扩展资料：
一、CAF产生的机理和过程：
CAF产生的机理和过程:CAF产生一般分为两个阶段：
1、阶段1：高温高湿的环境下，使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解，从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿着玻纤增强材料形成CAF泄露的通路。
2、阶段2：离子迁移通道产生后，如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差，则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子，铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成不溶于水的导电盐。
并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。
二、CAF形成的条件：
1、线路间有电势差，提供了离子运动的动力。
2、有材料间隙的存在，提供了离子运动的通道。
3、有水分的存在，提供了离子化的环境媒介。
4、有金属离子物质的存在。
B35KE是BS3500K-E 的简写，实为
半导体闸流式浪涌保护器
特点: 1、双向浪涌电流吸收 DO-41
2、最大峰值脉冲电流：IPP =50A（10/1000μs）
3、最小击穿电压=340V
4、最大转折电压=490V
5、最小维持电流=150mA
6、极低的截止漏电流，IRM≤5μA
BS3500K-E是一个双向瞬态浪涌吸收器件，它主要在通讯设备（ADSL用户端）中起过电压保护作用，使敏感的通信设备免受雷击和其他瞬态电压的冲击。
BS3500K-E是在DSL前侧使用的一款性价比极高的半导体放电管。
其具备以下优点：
一、价格适中。
二、在价格适中的同时BS3500K-E能满足ITU-TK21CPE端测试标准：1、10/700US雷击浪涌1.5KV测试（等效内阻40Ω）；2、AC230V电力线碰触，以及AC600V电力线感应测试。
三、BS3500K-E还有优于同行业半导体放电管的小极间电容，能满足一部分DSL高传输速率的要求。
RV是压敏电阻Voltage Dependent Resistor的简写！为什么PCB板上标注RV呢？我想应该是在工程师绘图时没有这种新型元件的封装，又懒得自己绘制，所化挑了一个与之功能类似的元件RV（压敏电阻）代替BS3500K-E。
至于厂家的封装形式，有很多种，参数、标法也很乱，不用太在意！
RV确实是压敏电阻！ 至于厂家的封装形式，有很多种，一般是做成片状，为的是电阻片的面积大，导通的瞬时值大一些。
参数，标法很乱，各厂家有各家的标示方法，具体情况看生产厂家的说明，你的压敏电阻没准是35千欧100伏的，如果有条件的话，你自己测试一下。
宽带猫里的这东西，没啥大用处。完全可以取消不用的。真要是如接入高压，或遭了雷击（架空线一般才会有），压敏电阻击穿，一旦都会崩掉，部分PCB线路会气化，虽然后面的线路可能没坏，可又有几个人能修复呢？
好像是槟城电子（Bencent）的半导体放电管，B35KE疑为BS3500K-E简写。
1011表示2010年第11周出厂。
搞得那么麻烦，就是TVS管。电路防雷用。与压敏电阻各有长短。
答：B35KE是BS3500K-E 的简写，实为 半导体闸流式浪涌保护器 特点: 1、双向浪涌电流吸收 DO-41 2、最大峰值脉冲电流：IPP =50A（10/1000μs）3、最小击穿电压=340V 4、最大转折电压=490V 5、最小维持电流=150mA 6、极低的截止漏电流，IRM≤5μA BS3500K-E是一个双向瞬态浪涌吸收器件，它...
答：CAF:印制板基材的耐离子迁移性 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象,是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘,上节已经分析了无铅焊接时的高温对印制板CAF的影响。...
答：0x00000024则是由于NTFS.sys文件出现错误(这个驱动文件的作用是容许系统读写使用 NTFS文件系统的磁盘). 这两个蓝屏错误很有可能是磁盘本身存在物理损坏, 或是中断要求封包(IRP)损坏而导致的. 其他原因还包括:硬盘磁盘碎片过多; 文件读写操作过于频繁, 并且数据量非常达或者是由于一些磁盘镜像软件或杀毒软...
答：0x00000024则是由于NTFS.sys文件出现错误(这个驱动文件的作用是容许系统读写使用 NTFS文件系统的磁盘). 这两个蓝屏错误很有可能是磁盘本身存在物理损坏, 或是中断要求封包(IRP)损坏而导致的. 其他原因还包括:硬盘磁盘碎片过多; 文件读写操作过于频繁, 并且数据量非常达或者是由于一些磁盘镜像软件或杀毒软件引起的. ...
