手机cpu处理器2023排名前十名是什么?

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-07-19

手机CPU处理器2023排名前十名:骁龙8 gen2、A16 Bionic、苹果A15 Bionic、骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen1、联发科天玑9200、高通骁龙888、联发科天玑9000+、联发科天玑9000、苹果A14 Bionic。

1、骁龙8 gen2

骁龙8 gen2 CPU采用了Kryo 780 CPU架构,包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心,能够提供出色的多核性能和能效比。

2、A16 Bionic

A16 Bionic(A16仿生)是由苹果公司于北京时间2022年9月8日凌晨1时推出的4nm制程移动端芯片。

3、A15 Bionic

A15仿生芯片性能再次提升。A15仿生芯片采用5纳米制程技术。iPhone 13 Pro系列中的A15 仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器,带来强大的图形处理能力,相较于主要竞品最多可提速50%,能够为视频app、高性能游戏,以及一系列相机功能提供支持。

4、骁龙8 Gen1 Plus

骁龙8 Gen1 Plus是高通新一代骁龙8 Gen1芯片优化版。高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为 sm8450,优化版的Plus版本即sm8475。

5、骁龙8 Gen1

内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

6、天玑9200 CPU

强大的处理性能:天玑9200采用8个核心,其中包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心,能够提供非常强大的处理性能,可满足大多数应用和游戏的需求。

7、骁龙 888

888是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比,X1每个时钟可以多执行33%指令,SIMD硬件增加了一倍,L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。

8、天玑9000+

其采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

9、天玑9000

采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器。

10、A14 Bionic

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone 12系列手机,iPad Air(第四代)和iPad(第十代)采用台积电5nm工艺,集成了118亿晶体管。

以上内容参考百度百科-骁龙8 Gen2百度百科-骁龙8 Gen1百度百科-骁龙 888



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