华为被美国制裁不能制造芯片后,中国还有谁可以挑起代工处理器的大梁?

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-08-21

这个当然是华为,代工与研发一体进行!

我们看华为芯片堆叠技术的本身,对工艺要求不高,实现了弯道绕行,这是用落后技术,走台积电用工艺提升性能的路。但是,华为有些话没有讲,芯片面积、体积的增加,不等于只提升了性能,降低了功耗这一点。

目前,全球手机芯片工艺已经进入到5nm领域,进入3nm工艺的时间,预计会在2023年发生。台积电已经计划,将在2022年第四季度,为苹果手机量产3nm芯片,时间晚一点不会超出2023年。

华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟,所谓的“堆叠封装”,即将数颗独立芯片用3D封装技术,整合到一起,从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能!

当然,这并不是简单的相加,即便是两颗14nm制程的芯片,堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强,但这是华为在面临难关时的无奈之举!

即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂,但只要这个技术足够成熟,能使芯片性能达到满足移动端使用的程度,西方对于华为的制裁就将不攻自破!目前,华为正在大力投入对芯片的研发,据统计,华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局,仅在2022年2月份的投资就多达77笔,由此可以看出,华为实现芯片自研的决心相当坚定!

与华为的布局相类似,小米旗下的小米长江基金也在近几年间,不断加大对半导体产业的投入力度!

同时,小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发,始终坚持自研soc道路!不得不说,雷军也是个有远见的企业家,他认识到了华为崛起的根本原因,那就是“技术驱动”的战略!

华为目前处于困境,小米仍在不懈努力,国产自研芯片依旧“在路上”,但请别忘记,长夜漫漫结束之后,就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术,渐渐已经不奏效了,国产企业终会挣脱束缚,焕然一新!



目前中国没有可以挑起代工处理器的大梁了。其他的科技公司都是无法和华为相比的也没有办法去制造芯片。

上微、海思、华卓等企业大家挑起代工处理器的大梁

其实还是有很多的厂家可以挑起大梁的,比如上微,华卓这些都是可以去做处理器的。

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