(5分)晶体硅在电子工业中有广泛的应用。工业上生产高纯硅的流程如下: 请回答下列问题:(1)二氧化硅

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-07-29
晶体硅在电子工业中有广泛的应用.工业上生产高纯硅的流程如下:请回答下列问题:(1)二氧化硅与焦炭反

(1)二氧化硅与焦炭反应的另一种产物是一氧化碳,结合转化关系可知还有硅,故反应的方程式为:SiO2+2C 高温 . Si+2CO↑;故答案为:SiO2+2C 高温 . Si+2CO↑;(2)蒸馏是分离提纯混合物的一种方法,变化前后物质的种类没变,因此发生的是物理变化;故答案为:物理;(3)根据质量守恒定律反应前后原子的种类和个数都不变,反应后缺少的是3个H和3个Cl,因此是3HCl.故答案为:3HCl.

【1】SiO2+2C=2CO↑+Si

【2】33摄氏度以上蒸馏,温度不超过57.6摄氏度。
希望对你有帮助O(∩_∩)O

(1)2C+SiO 2 Si+2CO↑(2分) (2)物理 (3)3   HCl

  • 有关半导体,单晶硅的
    答:3、硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向: 随着光电子和通信产业的发展,硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。 硅基材料是在常规硅材料上制作的,是常规硅材料的发展和延续,其器件工艺与硅工艺相容。 主要的硅基材料包括SOI(绝缘体上硅)、GeSi和应力硅。 目前SOI技术已开始在世界上被广泛使用,SOI材料约占整个半...
  • 单晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜电池的原理?
    答:2. 制作高效率太阳能光伏电池:晶体硅是目前应用最成熟、最广泛的太阳能电池材料,占光伏产业的85%以上。利用区熔硅制作的太阳能电池技术,其光电转换效率达到20%,超过了直拉单晶硅太阳能电池(光电转换效率为15%)和多晶硅太阳能电池(光电转换效率为12%)。3. 制作射频器件和微电子机械系统(MEMS):...
  • 硅有什么化学性质?
    答:硅是自然界中分布很广的一种元素,在地壳中,它的含量仅次于氧,居第二位。在自然界中,没有游离态的硅,只有以化合态存在的硅,如二氧化硅、硅酸盐等。这些化合态的硅广泛存在于地壳的各种矿物和岩石里,是构成矿物和岩石的主要成分。硅有晶体硅和无定形硅两种同素异形体。晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体...
  • 多晶硅是什么?
    答:电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。 多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些...
  • 单晶硅有什么用途?
    答:用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位.单晶硅,英文,Monocrystallinesilicon。是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料...
  • 制造半导体的主要材料
    答:2.硅 硅是目前应用最广泛的半导体材料,其使用已经超过了半个世纪。硅是一种非金属元素,在自然界中以二氧化硅的形式存在于石英、沙子中。硅晶体制造是半导体工业的核心技术之一,通过一系列的晶圆加工,最终制成各种器件,如晶体管、集成电路等。3.化合物半导体 化合物半导体主要包括氮化镓、磷化铟、...
  • 硅与二氧化硅在用途上有什么不同?尽量详细点
    答:1、二氧化硅:耐高温的化学仪器,光导纤维。二氧化硅是制造玻璃、石英玻璃、水玻璃、光导纤维、电子工业的重要部件、光学仪器、工艺品和耐火材料的原料,是科学研究的重要材料。2、硅:芯片,集成电路,半导体器件,太阳能电池。金属硅主要用于生产有机硅、制取高纯度的半导体材料以及配制有特殊用途的合金等。
  • 硅的晶体结构是什么?
    答:用途 1、硅是电子工业超纯硅的原料,超纯半导体单晶硅做的电子器件具有体积小、重量轻、可靠性好和寿命长等优点。掺有特定微量杂质的硅单晶制成的大功率晶体管、整流器及太阳能电池,比用锗单晶制成的好。2、非晶硅太阳能电池研究进展很快,转换率达到了8%以上。硅钼棒电热元件最高使用温度可达1700℃...
  • 金属硅的分类分别是什么?
    答:2. 单晶硅(Monocrystalline Silicon):单晶硅是由单个晶体组成的硅材料。它通常通过将硅原料(通常是高纯度硅)溶解在高温下,然后逐渐冷却形成单晶体。单晶硅具有更高的纯度和晶格完整性,因此在电子器件制造中广泛应用,如集成电路和太阳能电池。3. 多晶硅铸锭(Multicrystalline Silicon Ingot):多晶硅铸锭...
  • 半导体材料的应用及发展趋势
    答:与晶圆制造材料相似,半导体封装材料在未来三年增速也将放缓,2009年和2010年增幅均为5%,分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素,且碾压衬底不计入统计,实际增长率为2%至3%。 四、半导体材料战略地位 20世纪中叶,单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功,导致了电子工业革命;20世纪70年代初石英光导纤维...