国内科技巨头强势崛起,攻克高端芯片设备,核心技术实现自主可控

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-07-20
1. 芯片制造流程复杂,首先要将沙子溶解提取硅晶圆,再切割成薄片,经过光刻、蚀刻、等离子注入、封测等步骤,最终应用于各种电子产品。
2. 我国半导体行业起步较晚,技术与西方发达国家有差距。西方国家早年签订《瓦森堡协定》,禁止向我国出口核心技术,导致我国科技企业依赖进口芯片。
3. 华为芯片被美国切断来源后,任正非指出,我国企业无法独立制造高端芯片,主要是因为制造设备受制于人。因此,实现高端芯片国产化必须自主研发光刻机、蚀刻机等设备。
4. 国家出台多项半导体行业优惠政策,建立“芯片大学”,“东方芯港”,提出“向上捅破天,向下扎下根”的口号,推动行业发展。
5. 在国家支持下,中国企业、科研机构、科学家积极投身“造芯”事业,取得突破。盛美半导体攻克了高端芯片设备,成功研制出边缘湿法蚀刻设备,核心技术实现自主可控。
6. 盛美半导体研制的边缘湿法蚀刻设备能有效去除晶圆边缘的污染物,提高良品率,性能优于边缘干法刻蚀机。此前该市场由美日企业垄断,盛美的突破填补了国内空白,打破了西方技术壁垒。
7. 美国学者认为,美国对华为等中国企业的打压是愚蠢的,这不仅未能遏制中国科技的崛起,反而激发了中国人的斗志,使其变得更强大。
8. 中国的聪明人容易满足和懈怠,美国的挑衅让中国保持清醒,不断进步,引领文明进步。
9. 随着中国科学家不断突破关键技术,自主研发半导体设备,“中国芯”必定能崛起,打破美国芯片封锁,恢复国内企业的尊严。

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