14nm Comet Lake-S/H/Tiger Lake-U/Y/Rocket Lake-H/S系列新品规格详解

Intel未来CPU家族阵容曝光：14nm与10nm并存，规格变化大

据最新消息，Intel将在未来两年内采用10nm和14nm两种工艺，策略上有所不同。在移动设备领域，笔记本将混合使用这两种工艺，桌面端则继续依赖14nm工艺。

14nm Comet Lake-S/H系列新品规格全面揭晓：

• 现有的14nm Comet Lake-U/Y系列提供6核版本，核显为9代低功耗，支持AVX-256和HDMI 1.4b，内存规格为DDR4-2666和LPDDR4X-2933。

而14nm Comet Lake家族的未来分支包括125W 10核S系列和65W 8核H系列，游戏本用户可期待H系列的出现，规格上与现有系列基本一致，但核显单元数量和内存频率将有所提升。

10nm Tiger Lake移动端同样分为9W Y系列和28W U系列，预计4核设计，U系列功耗增加将带来频率的提升。

• Tiger Lake将集成12代核显，最多96个单元，内存规格显著升级至DDR4-3200，LPDDR4X-4266和LPDDR5-5400。

至于14nm Rocket Lake，移动端的15W U系列保持6核，与10nm Tiger Lake形成互补，表明10nm工艺在短期内仍非主流。而桌面端的125W S系列则出人意料地降至8核，性能方面可能通过频率提升来弥补。

• Rocket Lake配备12代核显，最多32个单元，支持AVX-256和HDMI 2.0b，内存最高可达DDR4-2933和LPDDR4X-3733。

整体来看，Intel的CPU家族阵容的确复杂，不同系列的规格变化和定位令人眼花缭乱。用户在选择时需根据自身需求和平台兼容性进行细致考虑。