消息称14代酷睿封装多种内核:CPU自产、GPU上马台积电3nm

kuaidi.ping-jia.net  作者:佚名   更新日期:2024-08-02

Intel前不久推出了12代酷睿AlderLake,明年将推出改进版的13代酷睿RaptorLake,2023年就有重量级产品14代酷睿MeteorLake,这代开始会用上3D封装,其中CPU内核是Intel4工艺自产,GPU核心则是台积电3nm工艺。
MeteorLake这一代还是大小核架构,其中性能核升级RedwoodCove,效能核升级Crestmont架构,同时会上Foveros3D封装,融合多种IP核心,
CPU计算核心会使用Intel4工艺生产,也就是之前的7nmEUV工艺。
最新爆料称,除了CPU核心之外,
MeteorLake的GPU核心可能会给台积电代工,用上3nm工艺。
目前台积电已经接了Intel不少GPU芯片的代工,Alchemist系列Xe独显使用的是6nm工艺。
除了CPU核心及GPU核心之外,MeteorLake中还会有连接模块,这部分也有可能是给台积电代工,不过尚无详情。
从爆料来看,MeteorLake的计算模块的CPU核心是由Intel亲自操刀,
Intel4工艺是Intel首次上EUV工艺,这是个高性能节点,Intel需要自己打磨。
GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度,可以交给台积电代工,也有助于减轻Intel产能的压力,这样的合作模式应该是很有可能的,反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了。
按照规划,MeteorLake将于2023年上市,此前计算模块的核心已经设计定案,最近还公布了试产的消息。


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