Intel 酷睿一代二代三代的区别是什么
三代Ivy Bridge的i3采用了新的内核设计，同样主频下CPU性能比二代Sandy Bridge架构高出10%左右，但三代的最大亮点并不是性能，这点性能提升是很有限的；
三代采用了最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB i3加入了对DDR3 1600内存规范的支持，而上一代SNB i3仅仅支持到DDR3 1333，遗憾的是IVB架构的亮点之一PCI-E 3.0规范，在i3上被砍掉，只有IVB架构的i5和i7才能够支持最新一代的PCI-E 3.0规范；
IVB i3全部采用新一代的HD2500核芯显卡，性能比上一代HD2000平均提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win 8所有特性，并且首次在Intel系列集显中加入了对OpenCL 1.1通用编程技术的支持，而上一代的SNB内置的HD2000则仅支持DX10，而且不支持OpenCL；
三代i3 CPU功耗降低，但由于采用了性能更强的核显，所以TDP设计功耗并没有比二代降低太多，i3 2120的TDP为65W，而i3 3220的TDP则为55W，仅降低10W。
英特尔 是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年产品创新和市场领导的历史。
三代Ivy Bridge的i3采用了新的内核设计，同样主频下CPU性能比二代Sandy Bridge架构高出10%左右，但三代的最大亮点并不是性能，这点性能提升是很有限的
三代采用了最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB i3加入了对DDR3 1600内存规范的支持，而上一代SNB i3仅仅支持到DDR3 1333，遗憾的是IVB架构的亮点之一PCI-E 3.0规范，在i3上被砍掉，只有IVB架构的i5和i7才能够支持最新一代的PCI-E 3.0规范
IVB i3全部采用新一代的HD2500核芯显卡，性能比上一代HD2000平均提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win 8所有特性，并且首次在Intel系列集显中加入了对OpenCL 1.1通用编程技术的支持，而上一代的SNB内置的HD2000则仅支持DX10，而且不支持OpenCL
三代i3 CPU功耗降低，但由于采用了性能更强的核显，所以TDP设计功耗并没有比二代降低太多，i3 2120的TDP为65W，而i3 3220的TDP则为55W，仅降低10W
以上是本人归纳的二代和三代i3的主要技术区别，应该差不多都包括完了，可以参考一下。
Intel 酷睿一代二代三代的区别是在于接口：
一代是3位数的 I3 530 I5 750 I7 980 1156 针脚；
二代 4位数 I3 2100 I5 2500 I7 2600 1155针脚 ；
三代 4位数 I3 3120 I5 3570 I7 3770 1155针脚。
当然，性能也差别较大的，看具体的cpu配置了。
一代是3位数的 I3 530 I5 750 I7 980 1156 针脚
二代 4位数 I3 2100 I5 2500 I7 2600 1155针脚
三代 4位数 I3 3120 I5 3570 I7 3770 1155针脚
你还想问什么
其实官方没有酷睿3的说法
