苹果2024年底能否成功替换高通5G基带？
kuaidi.ping-jia.net 作者：佚名 更新日期：2024-07-11
结论：苹果计划在2024年底实现其长期以来的目标，即在iPhone系列中替换高通的5G基带，转而采用自主研发的技术。这个转变并非一蹴而就，原定于2023年的自研5G基带因开发延迟，目前正按部就班地进行，预计将在2024年底首先应用在新款产品中，并逐步扩展到其他产品线。
苹果对于芯片的自主研发并不限于5G基带，他们还在积极研发Wi-Fi和蓝牙芯片，预计在2025年实现商用。这一步棋可追溯到2019年，当时苹果以超过10亿美元的价格收购了英特尔的基带芯片业务，并吸收了大量相关人才，显示了其在芯片领域的决心和布局。未来的发展动向，我们将继续密切关注。
苹果自研5G基带或将在哪生产?
答：苹果自研5G基带或将在中国台湾生产。金融界网3月15日消息，据媒体报道，苹果强化全系列产品自主晶片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，外传正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通...
iPhone 12的5G并不完美 唯有5nm基带才堪重任
答：5nm制程骁龙X60基带才是绝配 根据苹果和高通和解协议第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。显然，基于5nm工艺技术的...
苹果自研5G基带芯片最快2025年出货,将如何影响iPhone产品线?
答：这意味着它仍然有可能成为首款使用苹果调制解调器的设备，但具体计划仍存在不确定性。今年5月的报道指出，苹果最快将在2025年推出其自研的5G基带产品，这意味着未来几年的iPhone，如2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列，可能会在初期继续采用高通的基带技术，直至自家产品准备就绪。
重回第一华为吃饱高通联发科跌倒手机芯片要变天了
答：一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。 另一边,手机厂商们的自研芯片高歌猛进,好不热闹:华为拿下9月国内手机销量第一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0...
苹果12是高通基带吗
答：是的。2020年2月27日，2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的...
苹果9用的什么基带
答：2020年苹果9用的intel基带，而且按照高通和苹果合同，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。苹果9是6.1英寸液晶显示屏型号的苹果手机。2018年苹果推出三款新的iPhone机型：包括两款高端机型拥有5.8英寸和6....
苹果自研5G芯片或已失败,高通税又可以收起来了,你怎么看?
答：而是一个数字娱乐公司，其核心是工艺设计、软件生态和娱乐业务。通信系统本身很复杂只是一方面，一个新的基带芯片要商用，全球性典型网络的外场测试是避免不了的，这需要很长的时间，更需要一定的运气。由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。
Arm Cortex-X5能否超越苹果自研CPU内核?
答：Arm预测，Cortex-X5将实现五年来前所未有的IPC提升，其性能飞跃将超越Cortex-X4的记录。Cortex-X4在发布时曾以15%的性能提升和40%的功耗降低，被誉为史上最快的Arm CPU。预计这款新型内核将于2024年底或2025年初推向市场，直面苹果的A18以及高通骁龙8 Gen4等劲敌。值得注意的是，高通骁龙8 Gen4同样...
苹果12是高通基带吗
答：是的。2020年2月27日，2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的...
冲上热搜!苹果研发失败了,难点在哪?
答：他接着仍在下边的推原文中表明，高通因再次供货iPhone处理芯片，其2023年后半年到2024年上半年度的销售业绩将击败市场预测。亦在苹果将来有工作能力取代高通以前，高通的新业务将发展到充足抵挡苹果停止供货的不良影响。虽然现阶段自主研发之途遇阻，但郭明錤也觉得，苹果可能再次自主研发5G基带芯片。做为天风...
苹果对于芯片的自主研发并不限于5G基带，他们还在积极研发Wi-Fi和蓝牙芯片，预计在2025年实现商用。这一步棋可追溯到2019年，当时苹果以超过10亿美元的价格收购了英特尔的基带芯片业务，并吸收了大量相关人才，显示了其在芯片领域的决心和布局。未来的发展动向，我们将继续密切关注。
答：苹果自研5G基带或将在中国台湾生产。金融界网3月15日消息，据媒体报道，苹果强化全系列产品自主晶片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，外传正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通...
答：5nm制程骁龙X60基带才是绝配 根据苹果和高通和解协议第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。显然，基于5nm工艺技术的...
答：这意味着它仍然有可能成为首款使用苹果调制解调器的设备，但具体计划仍存在不确定性。今年5月的报道指出，苹果最快将在2025年推出其自研的5G基带产品，这意味着未来几年的iPhone，如2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列，可能会在初期继续采用高通的基带技术，直至自家产品准备就绪。
答：一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。 另一边,手机厂商们的自研芯片高歌猛进,好不热闹:华为拿下9月国内手机销量第一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0...
答：是的。2020年2月27日，2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的...
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答：而是一个数字娱乐公司，其核心是工艺设计、软件生态和娱乐业务。通信系统本身很复杂只是一方面，一个新的基带芯片要商用，全球性典型网络的外场测试是避免不了的，这需要很长的时间，更需要一定的运气。由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。
答：Arm预测，Cortex-X5将实现五年来前所未有的IPC提升，其性能飞跃将超越Cortex-X4的记录。Cortex-X4在发布时曾以15%的性能提升和40%的功耗降低，被誉为史上最快的Arm CPU。预计这款新型内核将于2024年底或2025年初推向市场，直面苹果的A18以及高通骁龙8 Gen4等劲敌。值得注意的是，高通骁龙8 Gen4同样...
答：是的。2020年2月27日，2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的...
答：他接着仍在下边的推原文中表明，高通因再次供货iPhone处理芯片，其2023年后半年到2024年上半年度的销售业绩将击败市场预测。亦在苹果将来有工作能力取代高通以前，高通的新业务将发展到充足抵挡苹果停止供货的不良影响。虽然现阶段自主研发之途遇阻，但郭明錤也觉得，苹果可能再次自主研发5G基带芯片。做为天风...
