什么叫Pogo pin
pogo pin 是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机天线，手机电池等与手机主板之间的连接作用，pogo pin 内部有一个精密弹簧结构。Pogo pin的组成部分大致有3个部件。
针头、弹簧、针管
针头、材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。
弹簧、同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对弹簧的材料要求也是非常严格的，高低温测试直接影响探针的工作寿命。
针管、选择的材料比较多一般选用PB的材料。
导致良率低下的最主要的原因可能是由于探针的测试过程中阻抗变大引起的。
阻抗的变大，多数是由于针头在测试过程中针头的磨损、镀层的破坏、以及针头的挂锡造成的，
如何解决针头挂锡的现象，以及镀层偏软的问题。**合金的镀层可以有效的解决这个问题，增大针头的硬度，以及合金材料的表面基本不于焊炸黏附。
通过专用的Nanotek brush的清洁刷能够有效的解决挂锡的问题。
Pogopin的真正学名为“弹簧承载端子”（Spring Loaded Contact），是一种用于电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机的天线，电池与手机主板之间的连接等精密抗震部件的设计中Pogopin主要的作用就是连接,有效保证板对板,板对线或其它零件之间的数据及电流传输。pogopin的工厂原理是通过弹簧的压缩与伸张来改变其工作高度以配合连接零件间的间距，弹簧的伸张力可保零件间的接触力度避免出现空隙断路。Pogo pin的组成部分大致有3个部件。针头、弹簧、针管，针头、材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。弹簧、同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对弹簧的材料要求也是非常严格的，高低温测试直接影响探针的工作寿命。针管、选择的材料比较多一般选用PB的材料。导致良率低下的最主要的原因可能是由于探针的测试过程中阻抗变大引起的。阻抗的变大，多数是由于针头在测试过程中针头的磨损、镀层的破坏、以及针头的挂锡造成的。如何解决针轴挂锡的现象，以及镀层偏软问题。合金的镀层可以有效的解决这个问题，增大针轴的硬度以及合金材料表面基本不于焊炸黏附。 通过专用的Nanotek brush的清洁刷能够有效的解决挂锡的问题。
pogo pin 是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机天线，手机电池等与手机主板之间的连接作用，pogo pin 内部有一个精密弹簧结构。
pogo pin 是一种应用于手机等电子产品中的连接器,Pogo pin探针模组的组成结构较为复杂，由弹簧、针头、针管、针尾构成，表面覆盖镀金，但是生产中镀金厚度很难控制，成本相对来说较高，制作工艺也比较复杂。在测试中，探针模组有可能会出现卡pin、断针的情况，不利于连接的稳定性。
凯智通研发的弹片微针模组在性能测试方面，更优于pogo pin:
