OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP芯片。
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2021年12月,中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器(NPU)——马里亚纳X(MariSilicon X),由台积电6nm先进工艺打造,专门用于提升影像处理性能。
事实上,马里亚纳X芯片一经亮相,便在业内外赢得很多人的好评。目前,马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来,马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标,或者说最大的野心,则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样,具备自主研发高端SoC芯片的实力。
根据中国台媒4月5日报道,来自业界人士消息,继马里亚纳X问世以后,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP(应用处理器)和SoC。预计在2023年,OPPO将可推出首颗自研手机AP,由台积电6nm先进工艺代工。在2024年,OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem(调制解调器)的手机SoC,且仍由台积电4nm先进工艺制造。
业界人士分析,虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比,但可以先行试用于低端手机产品线,而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。
就在3月24日,“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料,OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员,在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片,已经超过2年,政府应该给了OPPO不少补助,计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为,OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片,2024年搭载于自家手机产品上。
现在打开哲库科技官网就可看到,公司对外放出了很多职位以供求职者选择,以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘(包括内推),职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他;
而面向大学校园招聘,则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话,对于芯片及相关人才,OPPO求贤若渴。
如今,外界可以很确信的是,OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说,即使不自研芯片,而是长期依赖高通、联发科供应,OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位,倒也不是什么难事。
然而,在OPPO举办的2021未来科技大会上,CEO陈明永表示,自研芯片是OPPO战略层面的必然选择,必须通过关键技术解决问题,企业没有底层核心技术,就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路,我们会持续投入资源,用几千人团队去脚踏实地做自研芯片,咬定青山不放松。”
小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月,小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造,在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC,澎湃S2(采用台积电16nm制程工艺)至今都是“只闻其名,不见其形”。
据传,到2019年底时,澎湃S2流片一共失败6次,每次损失高达几千万元。不过,在2021年3月,小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片,也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关,投入了1.4亿元。2021年12月,小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。
这颗芯片历经18个月,四大研发中心通力合作,也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器,那将是对小米的大大超越。
2009年,华为第一颗手机芯片采用180nm工艺;2012年,第二颗手机芯片采用40nm工艺;2014年,华为发布第一颗麒麟芯片,采用28nm工艺;此后一直到2018年,华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片;2020年,华为发布5nm工艺芯片。作为对比,OPPO第一颗NPU芯片,便是由台积电6nm工艺制造;当前在研手机AP以及手机SoC,也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片,一开始就选择了7nm以下先进制程工艺,原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气,还是蛮让人佩服的。
2022年1月,OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示,欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部,其中一加2021年全球出货量1200万,比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据,OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部,市占率14%,位于三星和苹果之后,超过了小米。
其中,OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部,较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%;realme在2021年全球出货5810万部手机,较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计,OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高,甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。
根据Cinno research提供的数据显示,在中国本土市场, OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%,也已经占据第一宝座。
每年全球手机出货量超过2亿部,收入达几千亿元,有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后,一旦再在芯片设计领域闯出一片天地,相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且,OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场,进而扩大市占率。
与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比,OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。
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芯片研发,俨然成为当下备受行业关注的头等问题,无论是消费者还是手机厂商本身,都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今,芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`,像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本,在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片,让国产厂商的研发实力更进一步。
而在近日,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,2024年推出首颗手机SoC。
(@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片)
对于如此猜测,有网友表示怀疑,也有部分人士满怀期待。事实上,OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积,比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X,无论是前端设计、后端设计,还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节,都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望,从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看,其在夜景视频方面有着明显的加成作用,尤其是阴暗过度等细节之处,相比同价位手机要清晰得多。
(OPPO Find X5 Pro成像表现)
不仅如此,马里亚纳 X还通过强力的算法,让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机,以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理,打破了传统手机对夜景画质的限制,也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。
同时,马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上,使抖音、快手等App的画质更接近原相机,省略了需要反复上传的步骤。
(马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机)
OPPO能研发出表现如此出色的芯片,离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会,就宣布OPPO已正式步入研发深水区,并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。
而在此后召开的未来科技大会上,卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布,都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的操作体验。值得一提的是,有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏,其他厂商也在筹备当中,或将于明年正式发布。
同时,OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日,OPPO全球专利申请量超过77000件,全球授权数量超过38000件。其中,发明专利申请数量超过69000件,在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下,人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。
总的来说,在丰厚的专利储备与强大研发实力之下,OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新,也或多或少的改变了业界格局。
而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发,并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待,OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣,在未来又将给我们带来何种惊喜。
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近日,据半导体行业相关爆料,OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后,最近又有新动作,旗下IC设计子公司上海哲库,目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片,2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片,并采用台积电4nm制程工艺。
(OPPO自主研发芯片)
说到手机SoC,即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器,相信大家都已经很了解。而对于AP芯片,可能在网上看到的频率不算太高,但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”,主要是用来运行操作系统和应用软件,如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件,同样需要深厚的技术积累,才能设计出来。
(骁龙8 Gen 1处理器)
此前,在去年12月14日的未来科技大会上,OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X,据了解该芯片的整套设计方案和技术,都是由OPPO芯片设计团队自研完成,而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成,可见OPPO对于造芯这件事是认真的。
在NPU芯片成功量产的基础上,如果要做AP芯片,相信OPPO也是有自研实力的。
(马里亚纳X 影像芯片)
OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的,它是全球首个移动端6nm影像专用NPU,AI算力高达每秒18万亿次,比苹果A15的AI算力还要高,影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论,这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”,但不可否认的是,它已经给新机带来了更出色的拍照体验。
好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro,它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄,配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统,加上哈苏影像和13通道色温传感器,让色彩把控更为精准,照片的噪点更低,可以让用户随手拍就能出大片。
(OPPO Find X5 Pro)
通过下面的实拍样张,也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错,4K夜景HDR视频录制,光线压制到位,画面观感真实自然,细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照,照片都相当纯净,色彩表现很自然。可见,自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。
(拍照样张)
所以说,手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片,还是十分有必要的。结合回行业人士的分析,OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片,虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比,但会先在低阶手机产品线中试用,再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步,不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的,更多国产自研芯片,值得拭目以待。
答:据台媒报道,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库将在2023年推出自研AP(应用处理器)并采用台积电6nm量产,于2024年推出整合5G基带的手机SoC并采用台积电4nm投片。哲库 科技 (上海)有限公司成立于2019年,原守朴 科技 (上海)有限公司,于2020年变更为哲库 科技 ,经营范围包括电子 科技 、网络 科技 、半...
答:4月5日消息,据台湾媒体报道,智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后,旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器(AP),还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC(系统单芯片)。MariSilicon X 对于全球头部的智能手机厂商来说,自研芯片早已是一项不...
答:OPPO自研智能手机应用处理器。ap流片是OPPO自研的智能手机应用处理器(AP),已正式流片,将采用台积电4nm工艺制程,外挂联发科5G基带芯片,预计2023年年底量产,2024年上市。OPPO作为至美科技的探索者及引领者,致力于打造万物互融时代的多智能终端及服务,为人们创造美好生活。
答:根据中国台媒4月5日报道,来自业界人士消息,继马里亚纳X问世以后,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP应用处理器和SoC预计在2023年,OPPO将可推出首颗自研手机AP,由台积电6nm先进工艺代工在2024年,OPPO可望再推出首颗整。不过值得一提的是,苹果谷歌华为自研的都是 SoC 芯片小米澎湃 C1vivo...
答:马里亚纳 X 是一款影像专用NPU芯片,核心IP全部自研,其AI算法的运行速度达到空前水平,与SoC 一起构成手机核心运算的左右大脑至此,OPPO补足影像计算最后一块拼图,进入一机双芯时代核心IP自研,提升弱光视频画质 虽然姗姗;OPPO有望2023年推出自研AP芯片1 2021年12月,中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布...
答:1、根据中国台媒4月5日报道,来自业界人士消息,继马里亚纳X问世以后,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP应用处理器和SoC预计在2023年,OPPO将可推出首颗自研手机AP,由台积电6nm先进工艺代工在2024年,OPPO可望再推出首颗整;findx5plus台积电的芯片OPPO这款超大杯旗舰手机 Find X5Pro+ 将...
答:这两个芯片都好。OPPO芯片主要由旗下的ZEKU哲库团队研发,其中包括NPU(神经网络芯片)、ISP(图像芯片)、蓝牙SoC等。其中,马里亚纳X芯片已经一次流片成功,马里亚纳Y芯片也即将进入流片环节。此外,OPPO还在投入巨大资源研发自研AP(Application Processor,手机CPU)。华为芯片则主要由海思半导体团队研发,其中...
答:而根据知名数码博主手机晶片达人此前爆料,OPPO的芯片设计已经有了全新进展,除了已经做AP一段时间之外,OPPO也开始规划Modem与RF。其中AP即应用芯片,Modem与RF则分别指调制解调器与射频,这意味着OPPO在芯片研发上更进一步,可以说OPPO自研芯片技术进程比想象中更快,而其加入对国产芯片产业来说是一个好事...
答:手机公司自研芯片只能从旗舰开始,然后再向中低端下放。”芯片产业链多方人士向雷峰网 (公众号:雷峰网) 确认,OPPO的芯片团队不仅在研发AP(应用处理器),也在自研调制解调器。由此看来,米OV自研芯片, OPPO押注最大,目前的进度也最快,有消息称其首款SoC可能在2024年就会发布。
答:主要原因还是OPPO的战略性放弃。1、消费电子市场整体低迷,一是创新点不够,二是受大环境经济的影响。IDC的数据显示,2022年全球出货量同比下降11.3%至12.1亿台,创2013年以来的最低年度出货量。而2023年一季度,中国智能手机市场的出货量约6544万台,同比降11.8%。2、手机SoC研发投入太高,未来自研...