iPhone 15系列用高通X70 5G基带，苹果自研芯片进度如何？

结论：iPhone 15系列有望采用高通骁龙X70 5G基带芯片，以提升信号质量和性能表现。苹果的内部5G调制解调器开发计划似乎并未如预期顺利，至少在短期内将继续依赖外部解决方案。

根据DigiTimes的最新消息，iPhone 15系列将继续沿用高通的5G技术，这表明苹果在自主研发芯片的道路上或许还需要更多时间。据报道，台积电将成为高通X70 5G芯片的主要供应商，这款芯片采用先进的5nm和4nm工艺，将为iPhone 15带来显著提升。

相较于iPhone 14系列所搭载的骁龙X65，X70芯片将集成人工智能功能，据说能实现更快的平均下载速度，更广泛的覆盖范围，更稳定的信号质量，以及高达60%的电源效率提升。这无疑将为用户带来更加出色的5G体验。

尽管最初曾有传闻苹果计划在2023年引入自家的5G调制解调器，但近期的动态显示，苹果在芯片研发上遇到了挑战，因此短期内将继续依赖高通的解决方案。然而，这并不排除苹果在未来技术成熟后，继续推进其芯片自给自足的目标。