关于CPU的构架
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
http://zhidao.baidu.com/question/11808758.html?si=10
http://zhidao.baidu.com/question/4568063.html?si=1
是否可以解决您的问题？
笔电新架构！英特尔第 9 代 CPU 登场
Cortex-A8/ Cortex-A9都是来自AMR公司的处理器解决方案
Cortex-A9是主流双核处理器架构，脱胎于上一代的Cortex-A8平台，所用的技术指令大致相同。但拥有更高的计算能力和更低的功耗。我们可以简单地把Cortex-A9理解为Cortex-A8的多核升级版。这样的说法可能不足以准确地反映出Cortex- A9在各方面的技术升级，但是可以让我们更加直观地了解。
Cortex-A9和Cortex-A8两款处理器都具备诸如Thumb-2、Jazelle-RCT等可以实现降低功耗、节省内存占用空间的技术，但是在三个关键技术指标上，Cortex-A9架构的双核处理器要具备明显的优势。
首先，Cortex-A9单核CPU的计算能力是要优于Cortex-A8处理器的。Cortex-A9的单独内核的CPU处理能力可以达到2.50DMIPS*，而Cortex-A8的峰值只能达到2.00DMIPS。
（*DMIPS是用来衡量计算机芯片整数计算能力的单位。MIPS：Million Instructions executed Per Second，每秒百万条指令，用来计算同一秒内系统的处理能力，即每秒执行了多少百万条指令。D是Dhrystone的缩写，他表示了在Dhrystone这样一种测试方法下的MIPS）
多媒体处理器
A-8 Mali-400 GPU 世界上第一个符合 OpenGL ES 2.0 标准的多核 GPU，可提供 2D 和 3D 加速，性能 最高可以扩展到 1080p 分辨率 Mali-200 GPU 高性能图形处理器，可提供高级 2D 和 3D 加速。支持 OpenGL ES 2.0 Mali-55 GPU 世界上最小且功效最高的 GPU，对大多数成本敏感市场引入硬件图形加速。
A-9 Mali-400 GPU 世界上第一个符合 OpenGL ES 2.0 标准的多核 GPU，可提供 2D 和 3D 加速，性能最高可以扩展到 1080p 分辨率 Mali-200 GPU 高性能图形处理器，可提供高级 2D 和 3D 加速。支持 OpenGL ES 2.0
浮点运算能力
GLBenchmark是一款专业测试移动设备图形处理能力的软件，其中多项测试内容中包括对CPU性能的检验。在最终的结果中我们看到，Cortex-A8设备在CPU浮点运算这一项的得分为8658分，而Cortex-A9设备的得分高达13333分，性能提升高达54%。
A-8 只能单核心 最高1ghz，高可配置1MB二级缓存
A-9可以1到4核心 最高 1ghz，最高可配置8MB二级缓存
一言难尽，这些只是概要 更具体区别详见中关村在线的介绍
http://www.evolife.cn/html/2011/60967.html
答：CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标识。中央处理单元(CPU)主要由运算器、控制器、寄存器三部分组成，从字面意思看运算器就是起着运算的作用，控制器就是负责发出CPU每条指令所需要的信息，寄存器就是保存运算或者指令的一些临时文件，这样可以保证...
答：CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的...
答：补充，构架不是内部结构，他是指令集和编码方式的结合，主要是指编程方面的。至于核心，指的是处理器的内核，也就是那个处理器面板上镶嵌的芯片。是由单晶硅通过某种生产工艺制造出来的，处理器所有的工作都由这个核心执行。每中核心都有不同的结构（主要指程序上），不同的缓存类型，也就是你说的L1（...
答：架构是CPU内部逻辑电路设计的统称，CPU内部若干功能区如何设计、如何排布、如何协同工作，这些都是架构问题 架构影响CPU的性能和功耗，是最能决定CPU性能的指标，比主频影响更大
答：CPU组成：运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件。
答：深蓝的算法包括深蓝算法与常用的暗像元算法类似，与暗像元算法 相比，深蓝算法反演气溶胶光学厚度适用于更广泛的地表类型，所能反演的像元的地表反射率远高于暗像元算法限定的最高地表反射率。深蓝的CPU采用的是CPU阵列（很久以前就是由几十个CPU组成运算器了，现在应该有上百个了吧）深蓝能做人工智能的...
答：Intel64：此处理器架构是英特尔为了全面提高以前IA－32位处理器的运算性能专为服务器市场开发的一种全新的处理器架构，放弃了以前的x86架构，因为它严重阻碍了处理器的性能提高。起初应用是英特尔的Itanium（安腾）系列服务器处理器，目前Itanium 2系列处理器也是采用这一架构。但是它不能很好地解决与以前32...
答：按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。 Yonah 目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也采用了此核心,Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型,其在应用方面的特点是具有很大的灵活性,既可用于桌面平台...
答：一种架构是可以有很多核心的，如INTER的I系列，包括双核、四核、六核，但是架构是同一个，都是SNB架构。只要用了同一种架构，每一个核心基础功能都是差不多的，只能堆核数或者优化一下指令集，所以某种程度上来说确实可以用CPU架构指代核心代号 ...
